钎料可以分为软钎料和硬钎料两大类，软钎料是易熔钎料，并且熔点低于450℃，而应硬钎料是难熔钎料，并且熔点高于450℃。软钎料主要包括秘基、基、镉基锌基等，锡飞溅剂主要有碳钢用飞溅剂、不锈钢飞溅剂等多种。金系列钎料在Au中加入Si或Ge，能形成熔点很低的共晶合金。若把Au加热到450-500℃再加入硅片即可形成合金，则导电性极好。在450℃以下使用飞溅剂钎焊时，可选用质量分数为Au-2% Si或Au-7%Ge的钎料。若在Au中加入质量分数为2%的Sn，熔点可降到280℃，则具有良好润湿性和稳定的化学特性及力学性能，可用飞溅剂来钎焊硅片和管壳。若在Au中加入少量的Sb、As、Gd、In、B等可提高钎料的导电性。在金系列钎料中加入少量的强氧化元素，可防止防飞溅钎焊金属和钎料的氧化，改善润湿性。铝系列钎料焊接用气体包括焊接、切割用气体和保护用气体。焊接用气体的选择主要取决于焊接万法，其次与被焊件选用的钎料。
对硅和锗来说，铝是P型掺杂剂，所以纯铝和铝硅合金可作为半导体器件的钎料与防飞溅使用。Al与质量分数为11.7%的Si可形成共晶合金。铅-锡系列钎料Pb-Sn系列钎料种类繁多、用途广，使用最多的是质量分数为55%-65%的Sn的合金。但在半导体元器件组装中，一般使用Sn酌质量分数为10%以下的高温钎料。钎料中加入少量Ag，可防止钎料溶蚀引线的镀银层，并可改善润湿性和热疲劳性能。加入Sb也可改善热疲劳性能，但润湿性稍稍变差，可用于硅片的封装及密封焊。铅系列钎料Au、Ag、Sb、等金属与Pb形成共晶合金可作为钎料。Pb-Au钎料能生成脆性的金属间化合物，故不宜用于强度要求高的工件，可用于二极管硅片的钎焊。Pb-Sn钎料主要用于陶瓷封装，但对精密件的封装须用质量分数为Au-20%的Sn的钎料。锡系列钎料在Sn中加入Au、Ag和Sb可制成所谓的高温钎料，实质仍属于熔点较低的钎料，主要用于半导体元件的钎焊与防溅剂。铟钎料Pb与In近于无限固溶，熔化温度区间小，抗热疲劳性能好。In对Ag、Au和Pd溶蚀性很小，故常用于钎焊厚膜电路。锌系列钎料Zn加入Al或Sn可用作钎焊Al的钎料。由于Zn化学稳定性差，故电子产品基本上不使用这种钎料。若在这种钎料中加入少量的稀土元素，使用超声波烙铁与防飞溅剂就可以钎焊玻璃和陶瓷。本文参考《焊接材料手册》一书。